Dépôt de plasma sous vide PVD

Les technologies PVD (dépôt sous vide en phase vapeur) permettent de modifier la surface d’un objet par ajout d’une couche (fine et dense) ou d’un empilage de différentes natures (métal, alliages, oxydes, nitrures, carbures...).

Ceci permet de conférer à l’objet de nouvelles propriétés pour la protection des surfaces (chimique et mécanique), la modification des propriétés tribologiques, le contrôle des interactions avec le milieu (adhésion, affinités chimiques, énergie de surface) ou pour des raisons esthétiques.

Nos points forts :

  • Materia Nova offre aujourd'hui l'accès à des systèmes PVD (Physical Vapor Deposition) de l'échelle laboratoire jusqu'au pilote semi-industriel et propose le développement des solutions de revêtements ou procédés sur mesure permettant de répondre aux défis industriels.